リリベット ログイン方法（ログインできない場合の対処法）

ページの本文へ 電子材料事業 LANG コーポレートサイト LANGUAGE お問い合わせ アプリケーション・用途から探す アプリケーション・用途から探すVIEW MORE 半導体 xEV 製品ラインアップ 製品ラインアップVIEW MORE シリコン加工品 金錫（AuSn）合金ペースト 薄膜形成剤 低α（アルファ）線はんだ材 サーミスタ素子 サーミスタ温度センサ サージアブソーバ フッ素製品 無機導電性材料 絶縁性黒色顔料 熱線カット材料 柱状晶シリコン 一般化成品 シール製品 ソリューション・ナレッジ ソリューション・ナレッジVIEW MORE 金錫（AuSn）合金ペーストの特性 低α線めっき液の特性 NTCサーミスタの基本特性 NTCサーミスタの使用例 チップサーミスタの出力特性シミュレータ サージアブソーバの基本特性 サージアブソーバの使用例 サージ対策ソリューション 事業所情報 製品カタログ お問い合わせ 重要なお知らせ 個人情報の取り扱い サイトご利用にあたって サイトマップ コーポレートサイト © 2024 Mitsubishi Materials Corporation ホーム コンテンツ開始 DA53（電源用サージアブソーバ） 電源ライン用サージアブソーバ／DA53シリーズは、マイクロギャップ方式により雷サージから素早く電子回路を保護する部品です。 お役立ち情報 製品カタログダウンロード お問い合わせ 特長 形状・寸法 特性 お役立ち情報 関連資料・リンク 特長 非常に小型 (直径5.3mm長さ10mm)各種AC耐電圧試験に対応可能サージ耐量が大きく、3000Aサージに対し応答性がよく、制限電圧が低い静電容量が小さく、絶縁性にも優れる繰り返しサージ及び環境変化に対して安定極性がない明所暗所による特性の差がない各種電源回路にバリスタとDA53シリーズを組合せる事により使用可能使用温度範囲 (一般仕様) : -40~125°C保存温度範囲 (一般仕様) : -55~125°C 形状・寸法 特性 型名 直流放電開始電圧(Vs) 絶縁抵抗(IR) 静電容量1kHz-6V max. サージ耐量8/20μsec. DA53-351M 350V(280〜420) ≧100MΩ min. DC 250V ≦1pF max. 3,000A DA53-501M 500V(400〜600) DA53-272M 2,700V(2,160〜3,240) DC 500V DA53-302M 3,000V(2,400〜3,600) DA53-362M 3,600V(2.880〜4,320) DA53-452M 4,500V(3,600〜5,400) DC 1,000V 2,500A DA53-622M 6,200V(4,960〜7,440) 3,000A DA53-752M 7,500V(6,000〜9,000) DA53-782M 7,800V(6,240〜9,360) 型名 サージ寿命8/20μsec.100A AC耐電圧 UL規格認定品 CSA規格認定品 EN規格認定品 UL1449File No. E318314 C22.2No.269.5-17File No. 111411 EN62368-1.TÜV ReportNo.J9851289(DA53-752M,782M),J9850855(DA53-302M,362M,452M,622M) DA53-351M 300times - ○ 1) - - DA53-501M - - - DA53-272M AC1,000V-1min.AC1,200V-3sec. ○ 1) ○ 1) - DA53-302M AC1,500V-1min. ○ 1) ○ 1) ○ 2) DA53-362M AC1,800V-3sec. ○ 1) ○ 1) ○ 2) DA53-452M AC2,000V-1min ○ 1) ○ 1) ○ 2) DA53-622M AC3,000V-3sec. - ○ 1) ○ 2) DA53-752M AC3,600V-3sec. - ○ 1) ○ 2) DA53-782M AC4,000V-1min. - - ○ 2) バリスタ（AC125V V 1mA ≧ 270V D ≧φ 5mm, AC250V V 1mA ≧ 470V D ≧φ 5mm） と電気的に直列接続する事により、認定されます。 バリスタ（V1mA ≧ 470V　D ≧φ 5mm） と電気的に直列接続する事により、認定されます。 安全規格認定条件については改定される場合があります。最新の取得状況については、各規格のホームページをご確認願います。 使用例 お役立ち情報 サージアブソーバの基本特性 サージアブソーバの使用例 サージ対策ソリューション 関連資料・リンク テーピング/包装形態 特長・動作原理 使用上の注意 使用例 シリーズ一覧へ戻る 製品カタログダウンロード お問い合わせ 製品カタログダウンロード お問い合わせ アプリケーション・用途から探す 半導体 xEV 製品ラインアップ シリコン加工品 金錫（AuSn）合金ペースト 薄膜形成剤 低α（アルファ）線はんだ材 サーミスタ素子 サーミスタ温度センサ サージアブソーバ フッ素製品 無機導電性材料 絶縁性黒色顔料 熱線カット材料 柱状晶シリコン 一般化成品 シール製品 ソリューション・ナレッジ 事業所情報 製品カタログ お問い合わせ お知らせ 個人情報の取り扱い サイトご利用にあたって サイトマップ コーポレートサイト © 2024 Mitsubishi Materials Corporation 当サイトでは利便性向上およびマーケティング活動のために閲覧履歴（クッキー）を収取しています。サイトご利用にあたっては右のボタンよりご同意お願いいたします。 なお、この設定の変更は「サイトご利用にあたって」の「閲覧履歴の収集」から行えます。 同意して閉じる